更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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複数の切れ刃！サファイア、光学ガラス、セラミックスなどが推奨用途
『MD-R』は、高比表面積、高純度の粗化ダイヤモンドパウダーです。 推奨用途は、サファイア、光学ガラス、セラミックス、樹脂、金属の 表面研削・研磨。 粒子の表面は粗く、研磨プロセス中に新しい切れ刃が継続的に生成され、 研磨効率が効果的に向上します。 【特長】 ■高比表面積、高純度 ■複数の切れ刃 ■粒子の表面は粗く、研磨プロセス中に新しい切れ刃が継続的に生成され、 研磨効率が効果的に向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
結晶形態の法則、針状・薄片状粒子の厳密な制御！粒子が均一に分布した製品
当社で取り扱う標準ダイヤモンドパウダー『MD-S』をご紹介いたします。 推奨用途は、メタルボンド研磨剤の製造、レジンボンド研磨剤、 セラミックス、光学ガラスなどの研削・研磨。 粒子が均一に分布し、粒子サイズが集中しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■粒子が均一に分布し、粒子サイズが集中している ■結晶形態の法則、針状・薄片状粒子の厳密な制御 ■低不純物含有量 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです
IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造ポリウレタンブロックです。 従来の金属やガラス成形ツールに接着された花弁型パッドに代わり、高速CNC研磨装置やスピンドル研磨装置でご使用いただけます。円柱形のブロックで提供いたしますので、ご使用時にお好きな形状に成形いただけます。成形方法は、関連動画よりご覧いただけます。 【特徴】 ■製品全体の均一な微細孔構造により、研磨加工能力が向上 ■対象形状を選ばず、安定した加工精度を発揮 ■機械加工による簡単な形状成形、数回に渡るリユースによる低コスト化が可能 ■ドレス加工の頻度が少なく、長時間の研磨加工が可能 ■急なRやその他の難しい形状でも、表面形状を維持した状態で 研磨加工をサポート ■形状が損なわれるリスクが低く、研磨部品の精度向上のサポートが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド
セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドビーズパウダー
特徴 ◆一般の単結晶ダイヤモンド粒子に比べて、研磨力が長持ち、長寿命。 ◆傷がつきにくく、より細かい仕上面が得られる。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■あらゆる外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 カタログをご覧ください。
サファイア研磨用RCDダイヤモンドパウダー
高自鋭性を持つダイヤ、略称RCD 単結晶ダイヤを特殊加工して、多結晶ダイヤに近い性質を持つ 特徴 1.粒子と加工物との接触点が多く、研磨効率を高める。 2.自鋭性を持ち、研磨持続力が高い。 3.微細な角ばった形状を持ち、表面粗さを抑える。 4.粒子の真球度が高く、スクラッチを抑える。
ダイヤモンド研磨システムのパイオニア、ケメット社が選定、提供するダイヤモンドパウダーです。研磨やその他の用途に適しています。
ケメット社のダイヤモンドパウダーは、ダイヤモンド研磨システムのパイオニアであるKemet社が独自に選定したダイヤモンドパウダーです。主にスラリー(研磨剤）や砥石向けに使用されておりますが、特殊な添加剤として採用されているユーザー様もいらっしゃいます。 一口にダイヤモンドパウダーと言っても、 ・結晶タイプ（単結晶ＭＡや多結晶ＰＣ） ・粒子形状 ・分級精度 など、用途に応じた適切な仕様のものを選定する必要がございます。 サンプルの提供も可能でございますので、選定にお困りの際は弊社営業部までお気軽にお問い合わせください。
高温高圧下で人工的に作られた、ミクロンダイヤモンドパウダー
製品特徴：高品質、高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力、分散性、耐磨耗性を持っている。個々の粒子は主にぶロッキー形状。
精密研磨、微細加工用に！ 高品質・高強度のダイヤモンド原料の工業用ダイヤモンドパウダー。
昌弘貿易は、原石の合成から粉砕・各サイズへの分級については、 製造メーカーの工場にて弊社独自の仕様にて製造、 社内では厳しい基準にて検査を行ない安定品質品を御提供します！ 通常の規定粒度にも無い御社だけの特殊粒度へのカスタマイズ製品や、 Micron（ミクロン）だけでなく、Nano SIZE（ナノサイズ）も御提供可能です。 高品質・高強度のダイヤモンド原料を使用したダイヤモンドパウダーは、 これまでの研磨材と比較して、より高硬度の被削材の加工に使用可能！ 【特長】 ■高品質・高強度のダイヤモンド原料を使用 ■強い研磨力・分散性・耐摩耗性 ■砥粒形状・粒度分布等のカスタマイズが可能 ■精密研磨、微細加工用に適しています！ 【用途】 ■切削工具・工業用砥石の材料として ■超硬やセラミック等の硬質材料の研磨・ラッピング加工 ⇒パソコンの冷却にも使われたり、様々な使用用途があります！ ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問合せ下さい。
セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。
合成多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』は、合成多結晶ダイヤを精密サイズレンジにてご提供します。独自の精密分級を施したこの製品は当社のダイヤモンドパウダーの中で最も高い性能を誇り、高い研磨レートと表面品質をもたらします。セラミックス・硬質金属のラッピング＆ポリッシング用途でご活用いただけます。 【特徴】 ■当社製ダイヤモンドパウダーで最も高い性能 比類ない効率性と高い表面品質をもたらします。 低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。 また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■独自の分級技術による高い再現性 粒度分布が狭いため、同じ大きさの粒子の数が最大となり、細粒と粗粒の割合が減少します。 厳格な公差によって、ロット間のバラつきが格段に減り、一貫した研磨結果が得られます。 ■超硬質材料のラッピングから精密部品のポリッシングまで使用可能 サファイヤ、セラミックス、超硬、軟質／硬質金属、人造宝石のラッピングやポリッシングなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ミクロンダイヤモンドパウダー 、工業ダイヤモンドパウダー、ダイヤモンド砥粒、メッシュダイヤモンド、単結晶ダイヤモンド
1.SCMD—WD（ダイヤモンドワイヤパウダー） 製品特徴：高品質、高強度のMBDダイヤモンドを原料にして、 規則的結晶で、粒度分布が集中であり、類球形で表面の不純物は極めて少なくて、強い研削力、分散性、耐摩耗性を持っています。 用途：有機的無機性の脆性材料の加工、切断、ラッピングに最適です。（例えば：ダイヤモンドワイヤー、ダイヤモンドロープ、宝石鋸、半導体鋸等、単結晶シリコン、ダイヤモンド、サファイア、石英、光学器械、LED冷光、高精度磁性材料、半導体のどのハイテク材料の切断、細かく研磨） 粒度範囲：5μｍ－60μｍ 2.SCMD—PCD/PDC （PCD/PDC専用ダイヤモンドパウダー） 製品特徴：高強度、高純度の優良品質のMBDダイヤモンドを原料にして、規則的な結晶、粒度分布が集中して、表面の不純物が極めて少な、良好な熱安定性、耐摩耗性を持っています。パウダーの表面を専門の技術で加工してから、ＰＣＤが安定的に生産できます。用途：ダイヤモンド焼結体、メタルボンド、レジンボンド等の製品に最適です。 粒度範囲：5μｍ－60μｍ
高圧高温合成法で作られたモノマイクロパウダーで、硬度と結晶構造の特徴から、さまざまな素材の切断、ラッピング、研磨に人気の素材です
モノマイクロダイヤモンドパウダーは、高度な選別および表面改質プロセスにより、均一なサイズ、高純度のダイヤモンド粒子で構成されています。比較的均一な形状により、研削用途で使用した場合に高い材料除去率が得られます。石英、セラミック、光学、半導体、高度な複合材料など、さまざまな用途でのラッピングや研磨に便利です。
