脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■あらゆる外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 カタログをご覧ください。
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基本情報
【製品仕様】 ・直径 200~1,200mm ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm） ・厚み 0.6mm ・ボンド材 SQUADRO-M2：レジンボンド/中硬 SQUDARO-H2：レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
価格帯
納期
用途／実績例
■主な用途 SQUADRO-M2 : 金属の精密研磨 SQUADRO-H2 : 硬質材料、セラミックス等の精密研磨
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。