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ダイレクトボンディング - メーカー・企業と製品の一覧

ダイレクトボンディングの製品一覧

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ダイレクトボンディング

インサート金属なしに、接合品質の高い液相接合に優るとも劣らない接合を可能にします

『ダイレクトボンディング』は、真空下、複数の部材(導体)を直接 接触させ適切な圧力で加圧した状態で低電圧、大電流をパルス通電 する事により、部材の接合部(界面)のみ溶解させた接合技術です。 ロー材やインサート金属が不要で、導体であれば、鉄、銅、鉄、 アルミニウム等異質材の接合が可能。 また、加工した部材を接合することにより、バルク材に内部加工 した物と同じ物を製作可能です。 【特長】 ■ロー材やインサート金属が不要 ■異質材の接合可能 ■磁性・非磁性の接合できる ■多断面の同時接合可能 ■バルク材の内部加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他

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ダイレクトボンディング

表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化!機能性とデザイン性の向上に貢献します

当社の貼合技術『ダイレクトボンディング』をご紹介します。 貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能。 表示デバイス対する視認性、操作性、デザイン性が向上します。 ご使用の各種部材に応じ、貼合方法、接着剤、高機能フィルムを ご提案し、受託加工にて実現。曲面や大型製品も装置を用いて 貼合が可能です。 【特長】 ■使いたい各種部材を構成や材質に応じて表示デバイスと複合化 ■接着剤や高機能フィルムはご要望に応じてご提案が可能 ■貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ボンディング装置
  • 加工受託

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