表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化！機能性とデザイン性の向上に貢献します
当社の貼合技術『ダイレクトボンディング』をご紹介します。 貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能。 表示デバイス対する視認性、操作性、デザイン性が向上します。 ご使用の各種部材に応じ、貼合方法、接着剤、高機能フィルムを ご提案し、受託加工にて実現。曲面や大型製品も装置を用いて 貼合が可能です。 【特長】 ■使いたい各種部材を構成や材質に応じて表示デバイスと複合化 ■接着剤や高機能フィルムはご要望に応じてご提案が可能 ■貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ご提供可能な価値】 ■機能性 ・視認性：低反射(映り込み抑制)、輝度向上、防曇性(結露防止) ・操作性：剛性向上、視差低減 ■デザイン性 ・薄型化 ・シームレス化 ・狭額縁化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【想定用途】 ■インタラクティブホワイトボード(電子黒板) ■デジタルサイネージ ■曲面ディスプレイ ■フォルダブルデバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
リョーサンは半導体、電子部品などのデバイス及びIT機器の販売から、 ソリューションまでを担う、国内屈指のエレクトロニクス商社です。 東京本社を基点に国内・海外あわせ40ヶ所以上のネットワークを展開。 国内エレクトロニクス商社でもトップレベルのネットワークを構築し、 つねにお客様に寄り添ったサービスを提供しています。 単なる商社の域を超えた付加価値を提供できる「エレクトロニクスの システムコーディネーター」としてリョーサンは顧客満足の向上に向け、 たゆまぬ努力を続けています。