高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応可能
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。 【特長】 ■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可 ■ニュートンリング削除 ■高い良品率 ■コスト最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【オプティカルボンディング生産ライン】 ■OCA：貼り合わせシリーズ最大で15.6"対応可能 ■LOCA/OCR：貼り合わせシリーズ最大で32"対応可能 ■Silicon：貼り合わせシリーズ最大で32"対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
SECO (イタリア証券取引所上場、銘柄コードIOT)は、創業40年以上、組込エッジデバイス、ソリューションの自社設計、生産のイタリアメーカーです。組込CPUモジュール、マザーボード、パネルPC、BOX型PCから、ハードとソフト統合されたフルカスタムPCまで様々なソリューションを提供しています。 SECOはハードウェアメーカーだけではなく、自社開発のクラウドサービスCLEAは、AI/IoT開発の環境でもあり、リモート管理、データ収集の機能も持っており、よりエッジデバイスの付加価値を付けられます。 グループ社員は世界中800人ほどで、五つの生産拠点、九つの開発拠点、九か国の営業拠点を持ち、300軒以上医療、FA、航空宇宙防衛、フィットネス、小売りなど様々な業界において一流企業のユーザー様に製品やサービスを提供してきました。SECOの開発部隊は、戦略的にビッグテック企業と長期パートナーシップを築きながら、大学、研究所、スタートアップとも協力しています。企業の社会的責任(CSR)もSECOポリシーの一環で、いくつか行動を起こし、環境負荷低減に取り組んでおり、その考えも常に人々と地域にアピールしています。