ワイヤーボンディング
プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
ボンディング - 企業6社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- 株式会社イングスシナノ 長野県/電子部品・半導体
- 株式会社ピーダブルビー 滋賀県/産業用電気機器 草津事業所
- ボサード株式会社 東京都/産業用機械
- 株式会社モーションファイブ 埼玉県/製造・加工受託
製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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- 【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング ファインテック日本株式会社
- ワイヤーボンディング 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 【ブログ】LEDボンディング ファインテック日本株式会社
- ダイレクトボンディング 株式会社モーションファイブ
- 4 オプティカルボンディング SECO S.p.A
製品一覧
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【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング
熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説！
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 当ブログでは、“レーザーアシストとレーザーボンディング”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
【ブログ】LEDボンディング
手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供
発光ダイオード（LED）は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青（RGB）で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
ダイレクトボンディング
インサート金属なしに、接合品質の高い液相接合に優るとも劣らない接合を可能にします
『ダイレクトボンディング』は、真空下、複数の部材(導体)を直接 接触させ適切な圧力で加圧した状態で低電圧、大電流をパルス通電 する事により、部材の接合部(界面)のみ溶解させた接合技術です。 ロー材やインサート金属が不要で、導体であれば、鉄、銅、鉄、 アルミニウム等異質材の接合が可能。 また、加工した部材を接合することにより、バルク材に内部加工 した物と同じ物を製作可能です。 【特長】 ■ロー材やインサート金属が不要 ■異質材の接合可能 ■磁性・非磁性の接合できる ■多断面の同時接合可能 ■バルク材の内部加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社モーションファイブ
- 価格：応相談
オプティカルボンディング
高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応可能
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6 、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32 まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。 【特長】 ■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可 ■ニュートンリング削除 ■高い良品率 ■コスト最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
ワイヤーボンディング
ワイヤーボンディング
LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。（ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です）
- 企業：株式会社イングスシナノ
- 価格：応相談
リーン・ボンディング 「bigHeadプロセスソリューション」
お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリューションも提供しています。
ファスナーを複合材や金属基材に接着するための、迅速・クリーンかつ信頼性の高い方法です。 リーン・ボンディングは、大量生産の完全自動化や、少量生産の手動取り付けにも対応しています。 10秒という短いサイクルタイムで、リーン・ボンディングはお客様の生産プロセスを一変させます。
- 企業：ボサード株式会社
- 価格：応相談
