更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～9 件を表示 ／ 全 9 件
熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説！
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 当ブログでは、“レーザーアシストとレーザーボンディング”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供
発光ダイオード（LED）は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青（RGB）で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
インサート金属なしに、接合品質の高い液相接合に優るとも劣らない接合を可能にします
『ダイレクトボンディング』は、真空下、複数の部材(導体)を直接 接触させ適切な圧力で加圧した状態で低電圧、大電流をパルス通電 する事により、部材の接合部(界面)のみ溶解させた接合技術です。 ロー材やインサート金属が不要で、導体であれば、鉄、銅、鉄、 アルミニウム等異質材の接合が可能。 また、加工した部材を接合することにより、バルク材に内部加工 した物と同じ物を製作可能です。 【特長】 ■ロー材やインサート金属が不要 ■異質材の接合可能 ■磁性・非磁性の接合できる ■多断面の同時接合可能 ■バルク材の内部加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い良品率・コスト最適化！金属シェル付きオプティカルボンディングも対応可能
当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を ご紹介します。 貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が 最大32"まで対応可能。 高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。 【特長】 ■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可 ■ニュートンリング削除 ■高い良品率 ■コスト最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表示デバイスとカバーパネル・フィルムを複合化！機能性とデザイン性の向上に貢献します
当社の貼合技術『ダイレクトボンディング』をご紹介します。 貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能。 表示デバイス対する視認性、操作性、デザイン性が向上します。 ご使用の各種部材に応じ、貼合方法、接着剤、高機能フィルムを ご提案し、受託加工にて実現。曲面や大型製品も装置を用いて 貼合が可能です。 【特長】 ■使いたい各種部材を構成や材質に応じて表示デバイスと複合化 ■接着剤や高機能フィルムはご要望に応じてご提案が可能 ■貼合装置の自社開発による素早い対応と、イニシャルコストの低減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリューションも提供しています。
ファスナーを複合材や金属基材に接着するための、迅速・クリーンかつ信頼性の高い方法です。 リーン・ボンディングは、大量生産の完全自動化や、少量生産の手動取り付けにも対応しています。 10秒という短いサイクルタイムで、リーン・ボンディングはお客様の生産プロセスを一変させます。
プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります！※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
