ワイヤーボンディング
プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
- 企業:株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説!
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 当ブログでは、“レーザーアシストとレーザーボンディング”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
手作業から自動化まで…すべてをカバー!優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供
発光ダイオード(LED)は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青(RGB)で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 当ブログでは、“LEDボンディング”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
インサート金属なしに、接合品質の高い液相接合に優るとも劣らない接合を可能にします
『ダイレクトボンディング』は、真空下、複数の部材(導体)を直接 接触させ適切な圧力で加圧した状態で低電圧、大電流をパルス通電 する事により、部材の接合部(界面)のみ溶解させた接合技術です。 ロー材やインサート金属が不要で、導体であれば、鉄、銅、鉄、 アルミニウム等異質材の接合が可能。 また、加工した部材を接合することにより、バルク材に内部加工 した物と同じ物を製作可能です。 【特長】 ■ロー材やインサート金属が不要 ■異質材の接合可能 ■磁性・非磁性の接合できる ■多断面の同時接合可能 ■バルク材の内部加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ワイヤーボンディング
LED、駆動ICなどのベアチップのワイヤーボンディング実装を得意としています。(ベアチップのエポキシダイボンディング実装も可能です)
試作、少量量産対応!ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス
『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価/保証、梱包/出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産(~数万個/月)対応可能なほか、ICチップのダイシング、 トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク/リペア承りますので、お気軽にお問合せください。 【ワイヤーボンディング】 ■金線ワイヤーボンディング ■アルミ細線/太線ウエッジボンディング ■金、アルミ リボンボンディング ■銅線ワイヤーボンディング ■リボンボンディング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の特定の課題を解決する製品ソリューションと共に、プロセスソリューションも提供しています。
ファスナーを複合材や金属基材に接着するための、迅速・クリーンかつ信頼性の高い方法です。 リーン・ボンディングは、大量生産の完全自動化や、少量生産の手動取り付けにも対応しています。 10秒という短いサイクルタイムで、リーン・ボンディングはお客様の生産プロセスを一変させます。
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■Φ30マイクロメートルワイヤ他対応可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります!※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作~評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング/フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。