プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。
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基本情報
対応スペック ・部品 最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板 最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能
価格帯
納期
用途／実績例
半導体基板、モジュール基板、フレキ基板
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。