次世代基板向け導体層形成『PVD装置』 世界初！銅ダイレクト成膜
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
【特徴】 ■ 真空プロセスで無電解めっきなど従来工法同等以上の高い生産性を実現 ■ 新しいプラズマソースによる高密度プラズマ改質処理が可能 ■ 有機絶縁材やガラスなどへ銅のダイレクトスパッタリングにより高密着プロセスが可能 ■ スパッタリングでは難しいとされる高アスペクト率のTHやBVHへの成膜を実現 ■ 従来のスパッタリング装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある 【密着強度（ピール強度）】 無アルカリガラス ：～10 石英 ：～7 エポキシ樹脂 ：～6 ポリイミド ：～12
- 企業：株式会社サーマプレシジョン
- 価格：応相談
