同軸テストソケット
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
- 企業：WinWay Technology Co., Ltd.
- 価格：応相談
テストソケット(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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テストソケットの製品一覧
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『OTAX テストソケット』
1台より製作承ります！特殊構造や性能改善など各用途にクイック対応可能
当社は、スイッチメーカーとして長年培ってきた独自の技術やノウハウを元に 各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供致します。 高周波特性対応の「切削＋プレスプローブピン」をはじめとした様々な製品を ラインアップしています。 既存端子と組合せ、新規開発用途から低コスト化を図ると共に特殊構造や 性能改善等、各用途にクイック対応致します。 【特長】 ■プローブピンを多数ラインナップ ■1台より製作可能 ■特殊構造や性能改善等、各用途にクイック対応 ■各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：オータックス株式会社
- 価格：応相談
テストソケット GUシリーズ
お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。
電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ □20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：日本コネクト工業株式会社
- 価格：応相談
ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ
マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。
○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
コンタクト＆ICテストソケット
小型、高性能に進化していくデバイスのソケットソリューション！多数製品をご紹介
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：サンユー工業株式会社
- 価格：応相談
