低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子
低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ
株式会社大阪ソーダの新規開発品『銀ナノ粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社大阪ソーダ 事業開発本部
- 価格：応相談
