更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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有機溶媒に分散させることが可能！幅広い業界で様々な用途にご使用いただいています
当社では、ボトムアップ法と呼ばれる手法を用いることで金属ナノ粒子の 合成及び担体に金属ナノ粒子を担持させた複合材料の合成を行っております。 トップダウン法と比較して粒径分布を狭くすることが可能。 様々な合成手法・幅広い元素での合成実績を有しています。 幅広い業界で、導電材料、磁性材料、発光材料、DDS材料、化粧品材料、 電池用材料、触媒材料など、様々な用途でご使用いただいております。 【特長】 ■粒子表面に有機物を導入することで有機溶媒に分散させることが可能 ■トップダウン法と比較して粒径分布を狭くすることが可能 ■様々な合成手法・幅広い元素での合成実績を有している ■実施実績のない元素、合成法へのトライも積極的に行う ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目的に応じ、透明性や遮光性を維持しつつ、多様な用途に対応（ex.高い透明性、遮光性、導電性、遮熱性）。
・目的に応じ、透明性や遮光性を維持しつつ、高い透明性、遮光性、導電性、遮熱性などの多様な用途に対応します。 ・表面装飾や樹脂添加によりナノ粒子が持つ機能を発揮します。 ・お客様の要望に応じ粉末のみならず分散液や塗料での提供が可能です。 詳しくは三菱マテリアル営業担当ご相談ください。 または、「三菱マテリアル電子化成株式会社 公式WEBサイト 無機導電性材料」から詳細をご確認いただけます。
SGNP ( Sugar-Immobilized Gold Nano-Particle ) は糖鎖を修飾した金の粒子です。
多価のタンパク質と架橋し沈殿する特徴を持っているので、糖鎖とタンパク質との相互作用を目視で確認できます。使い方次第で糖鎖-タンパク質相互作用の検出を初めとした、さまざまなアッセイが可能です。
サイズ制御の範囲としては10～2000nm！直接酸化して粒子を合成する製造法です
酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ケイ素では十分な絶縁破壊電圧が ないことが問題となっています。 当社の製法は完全に不純物が無い工程で、5Nの金属ガリウムを用いて 直接酸化して粒子を合成する製造法です。 開発した酸化ガリウムのナノ粒子は径で20nm長さが20～50nmとなっています。 このサイズで大量に合成する製法は当社が新しく開発した新技術です。 【特長】 ■完全に不純物が無い工程 ■5Nの金属ガリウムを用いて直接酸化して粒子を合成する製造法 ■ナノ粒子は径で20nm長さが20～50nm ■サイズ制御の範囲としては10～2000nm ■耐アルカリ性、耐酸性に関して非常に化学的に安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたナノの特性を発揮！有機金属法・リカンドチェンジ法による銀ナノ粒子
『True NANO Silver(R)』は、アルミ同士を高導電・高熱伝導・ 高耐熱で接合可能な銀ナノ粒子です。 雰囲気調整炉や溶接機等の装置が不要で、材料コストのダウンを実現。 モーターをはじめとした電気電子機器の軽量化などが期待できます。 また、アルミ同士に限らず多種多様な材料の接合が可能です。 【特長】 ■優れた物性 ■高い生産性 ■低い導入コスト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気比抵抗は4.4μΩ・cm（シンタリング後）！TG（N2）は0.70～1.30％です！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5～3.0g/cm3で、比表面積は1.9～2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3～0.5μmとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：0.3～0.5 ■厚み（nm）：≦50 ■比表面積（m2/g）：1.9～2.9 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナップ一覧を掲載した資料進呈中！
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ
株式会社大阪ソーダの新規開発品『銀ナノ粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生物製剤やイメージングの用途向けに、コロイド状態の金ナノ粒子 / 粒径: 5nm 10nm 20nm
金のナノ粒子は生体分子を活用する可能性から生物医学界で特別に興味がもたれており、紫外線・可視光カメラや、TEM、SEMなどを含む幅広いイメージングシステムによって、容易に観測する事が出来ます。金ナノ粒子はプラズモニクス関連やバイオセンサー開発、免疫染色から、X線コントラストを高める化学物質やSEMやTEM、UV-VISカメラ、AFMに対する標準までの幅広い範囲の用途に使われております。これらの高品質な金ナノ粒子は、NN-LABSの優れた品質コントロール基準を満たした、優れた粒径分布、単分散、均一形態を実現しております。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
当レポートでは、世界のバイオテクノロジー・医薬品開発・ドラッグデリバリーシステムにおけるナノ粒子の市場を調査し、市場および製品の概要、市場影響因子および市場機会の分析、法規制環境、市場規模の推移・予測、各種区分・地域別の詳細分析、技術・特許の動向、競合情勢、主要企業のプロファイルなどをまとめています。
世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
粒子サイズは0.15～0.3μm！世界最高レベルの低温焼結性を実現した銀紛のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5～2.5m2/g、タップ密度は3.0～4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.3 ■比表面積（m2/g）：1.5～2.5 ■タップ密度（g/cm3）：3.0～4.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.3 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着性に特化した銀紛！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：2.0～4.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積は0.6～1.6m2/g！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
