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面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部品についてご紹介
『HICモジュール ハイブリッドIC』は、セラミック基板、 ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、 一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。 小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の 合理化を図ることが可能。 尚、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。 【モジュール化のメリット】 ■小スペース化 ■実装コストの削減 ■設計変更 ■機密回路のブラックボックス化 ■部品管理の合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします
ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について 基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。 シルク印字におきましては機械での パット転写方式にて印字しており、 インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。 創業当初から、弊社では多品種のハイブリッドIC（HIC）を量産生産しており高品質で安心していただける製品をお届けしております。
