面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ■製品の小型化がはかれる ■面倒な後調整を不要にする事が可能 ■約800℃でセラミック基板上に焼成 ■セラミック基板は熱膨張係数がPWBの1／3 ■耐腐食性にも優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■医療器、自動車電装部品、産業機器、電源回路、制御回路、検出回路、高周波回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイエイエム電子株式会社は、創業より厚膜電子部品製造に着手し ハイブリッドIC、抵抗ネットワーク、チップ抵抗、半固定抵抗器、 チップ抵抗ネットワークと時代の先端を行くエレクトロニクスの 担い手として成長して参りました。 又、電子工業用セラミックであるステアタイト基板を1974年より 手がけ1984年にはアルミナセラミック基板の量産を開始し、 材料から最終完成品までの一貫生産をしております。 今後も電子工業を通じて豊かな社会の実現に貢献できるよう、 より一層の努力を重ね、より良い製品を製造販売いたします。
