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面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷抵抗による小型化 ■ファンクショントリミング ■高信頼性 ■SIPタイプ、DIPタイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部品についてご紹介
『HICモジュール ハイブリッドIC』は、セラミック基板、 ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、 一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。 小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の 合理化を図ることが可能。 尚、ユーザー様のご希望に合わせたカスタム製品となります。 【モジュール化のメリット】 ■小スペース化 ■実装コストの削減 ■設計変更 ■機密回路のブラックボックス化 ■部品管理の合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
シリコンモノリシック半導体を用いた混成集積回路！無線通信モジュール
当社で取り扱う、Bluetooth5.0用ハイブリッドIC『ES2832AA2』 をご紹介します。 シリコンモノリシック半導体を用いた混成集積回路。 当製品内の環境物質含有に関し、RoHS指令に適合しています。 IoT機器、ヘルス＆フィットネス機器、センサー、玩具といった 用途に好適です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■ユーザーコード：nRF52832-CIAA-G-R ■認証型式：ES2832 ■チップ：Nordic nRF52832 (512KB Flash 64KB RAM) ■機能：無線通信モジュール(Bluetooth 5.0準拠) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
