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成膜装置で使用されるバッキングプレートです。
こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
複合NC旋盤にて全周切削加工から、端面加工、周囲の穴開け加工まで、プログラムによってワンストップで加工を行っております。
こちらは、成膜装置向けのバッキングプレートです。材質はC1020（無酸素銅）で、加工難易度も高い銅板プレートとなっています。こちらのバッキングプレートは、銅板加工.comの複合NC旋盤にて全周切削加工から、端面加工、周囲の穴開け加工まで、プログラムによってワンストップで加工を行っております。そのため穴の位置精度も高く、形状精度の高いバッキングプレートの製造を可能にいたしました。 表面処理などに関しては別企業様へ外注される方も多いですが、こちらの事例においては端面加工や穴開け加工まで全て銅板加工.com内にて実施いたしました。また、プログラムを最初に組み立てることで加工工程の短縮を実現することもできました。 銅板加工.comを運営する株式会社アイジェクトは、1968年の創業以来、バッキングプレートや真空フランジなどの高精度部品の加工実績を積み重ねてまいりました。他社では断られるような銅板部品であっても、銅板加工.comの銅加工技術や銅部品の管理ノウハウにより、対応可能となります。銅板加工でお困りの方は、まずは銅板加工.comまでお問い合わせください。
ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
