成膜装置で使用されるバッキングプレートです。
こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
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基本情報
【特徴】 〇概要 ：成膜装置向けバッキングプレート 〇素材 ：C1020 〇サイズ：111☓313☓10tｔ 〇業界例：成膜装置
価格帯
納期
用途／実績例
画像の事例は、当社でも得意としているバッキングプレートの製作事例でございます。 類似した事例も数多くございますので、詳しくはお問い合わせください。
詳細情報
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こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅の加工においては、銅特有のトラブルがつきもので、個別の対応が求められることも多くあります。銅を加工したいという際は、ぜひ銅板工.comへご連絡ください。適切な加工・処理をご提案いたします。
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企業情報
株式会社アイジェクトは、埼玉県日高市に拠点を置いています。 半導体装置や真空装置、医療機器部品や量子コンピューター部品の製作実績があり、高精度な銅・アルミ部品の加工を得意としています。 創業以来、独自の技術力と品質管理で多くの実績を積み、ISO9001認証を取得しています。また、これまでの経験からお客様の用途に合わせたソリューションを提供し、サポーターとなれるよう日々励んでいます。 取り扱っている材質は主に銅ですが、アルミやステンレス、真鍮などもお取り扱いしており、銅加工で培った技術を皆様にご提供しております。 また、機械加工各種に加えて絞り加工や溶接、メッキなどの加工も賜っており、弊社で対応が不可能な加工は協力会社にて加工を致します。 これにより、加工種ごとに依頼しなくても弊社にお預けいただければ一貫して管理を行います。 過去に制作した製品として、バッキングプレートやヒートシンク、ブスバーや真空チャンバーなど、様々な業界の部品を製作して参りました。 設計～加工までお困りのことがございましたら、是非一度お問い合わせください。