ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
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こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
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用途／実績例
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
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企業情報
私たち株式会社アイジェクトは、1999年の創業以来、 「試作開発から量産まで、ものづくりの“困った”をカタチに」を理念に、精密部品の切削加工・装置製作を通じてお客様の課題解決に取り組んできました。 特に、純銅・無酸素銅などの難削材加工や、図面レス対応・一貫対応体制に強みを持ち、 医療・半導体・航空宇宙・量子・研究開発分野を中心に、多様なニーズにお応えしています。 また、ISO9001:2015取得による高品質保証体制を構築し、JAXA・理研・大学・公的研究機関との多数の取引実績を有しています。 「他で断られた」「試作1個から相談したい」「開発初期から関わってほしい」―― そんなお声に、技術者視点で応えるのがアイジェクトのスタイルです。 所在地：埼玉県日高市駒寺野新田251-14 認証取得：ISO9001:2015 ホームページ：https://www.i-ject.com 銅加工専門サイト：https://copper-plate-manufacturing.com/
