ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
価格帯
納期
用途／実績例
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社アイジェクトは、埼玉県日高市に拠点を置いています。 半導体装置や真空装置、医療機器部品や量子コンピューター部品の製作実績があり、高精度な銅・アルミ部品の加工を得意としています。 創業以来、独自の技術力と品質管理で多くの実績を積み、ISO9001認証を取得しています。また、これまでの経験からお客様の用途に合わせたソリューションを提供し、サポーターとなれるよう日々励んでいます。 取り扱っている材質は主に銅ですが、アルミやステンレス、真鍮などもお取り扱いしており、銅加工で培った技術を皆様にご提供しております。 また、機械加工各種に加えて絞り加工や溶接、メッキなどの加工も賜っており、弊社で対応が不可能な加工は協力会社にて加工を致します。 これにより、加工種ごとに依頼しなくても弊社にお預けいただければ一貫して管理を行います。 過去に制作した製品として、バッキングプレートやヒートシンク、ブスバーや真空チャンバーなど、様々な業界の部品を製作して参りました。 設計～加工までお困りのことがございましたら、是非一度お問い合わせください。