バンプボンディング - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

【実装技術】インジウムバンプボンディング

大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介

赤外線(IR)サーマルイメージングセンサー、量子コンピューティング プロセッサー、マイクロLEDディスプレイなどのフォーカルプレーンアレイ (FPA)イメージングおよびディテクターデバイスは、研究開発、軍事、産業、 消費者市場において、これらのコンポーネントを必要とする実用的なアプリ ケーションが増えるにつれて需要が高まっています。 これと相まって、より大型のチップに搭載される画素数やQubit数、相互接続密度 の向上が、これらの技術におけるハイブリッド化とモノリシック集積化を促進しています。 本稿では、課題とそれに対処するための方法をご紹介し、今日の業界要件を満たす ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)を使用して、 大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、 マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介します。 ※詳しくは関連リンクURL(公式HP)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。