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少量から量産品まで対応！研究・開発目的でもお気軽にお問合せください
当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、 高精度で「パターニング加工」をいたします。 この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」 やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。 医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。 【特長】 ■少量から量産品まで対応 ■図面の作成から対応 ■研究・開発目的でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研究開発に！試作に！実験に！当社の加工技術をお役立て下さい
当社の『パターニング加工』では、8,12インチデバイスライン、MEMS デバイスライン、6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工を アシストする受託ファンドリーサービスを行っています。 半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング（Deep-RIE、Dry＆Wet)用の レジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの 露光・現像が可能です。 また、ポジ型、ネガ型、ドライフィルム、薄膜、厚膜用各種レジストを 所有し、ポリイミドのパターニングも可能です。 【代表的な加工プロセス】 ■スパッタ ■蒸着 ■CVD ■CMP研磨 ■Deep-RIE＆ICP など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積！NISSHAのパターニング技術をご紹介します
当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという 3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法を ご選択頂くことが可能です。 透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを 豊富に蓄積しており、お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、 好適な加工方法をご提案。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ロール to ロール フォトリソの特長】 ■Line/Space=10/10µmでの高精度配線加工と両面加工、大面積対応を実現 ■ITO+Cuのような積層薄膜のパターニングにも対応 ■高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、 エッチング加工を行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フォトリソ加工技術で各種パターニング加工についてご紹介！
エッチング技術でACF・有機EL・各種TEG・MEMS・太陽電池等へ小ロット1枚の試作から量産までのパターン加工の対応。 ガラス・PC、PET、PI等各種フイルム基材の加工もお受けいたします。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。 当社が行っている『各種パターニング加工』についてご紹介いたします。 貼り合わせ加工（空セル製作等）をはじめ、感光性樹脂パターニング、 ITOヒーター加工など、さまざまな加工技術を保有。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
