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スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応！
スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応した大気圧貼合装置です． 曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします． ●特徴（DH-10FAP） 曲面パネルに対応／OCAやフィルムセンサーなどを貼合／電圧；単相200V 20A 50/60Hz／真空ポンプ使用 ●機能構成（DH-10FAP） 上ステージ部；サイズ 350mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 サーボモータにて180度動作 下ステージ部；サイズ 300mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm ローラ部；サイズ φ10mm×297mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
大型パネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします。最大850mm×850mmのパネルまで対応可能！
大型貼り合せ機はタッチパネルの フィルム／フィルム、 フィルム／フィルム／ガラス、 フィルム／フィルム／プラスチックシート向けの工程です。 OCAの貼り付け又はガラスとセンサーを精密画像処理で自動アライメント貼合わせ、独自の大気ローラ機構にて、貼合わせます。 ●機能構成 上ステージ部；サイズ 600～850mm×530～850mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 回転シリンダーにて180度動作 下ステージ部；サイズ 500～850mm×500～850mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm／温度設定範囲 40℃～70℃（±5℃） ローラ部；サイズ φ30～40mm×530～860mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
