高耐熱・高熱伝導性樹脂の高性能化と成形性向上 ～HEV用・電装～
★パワーデバイス用の樹脂等に求められる熱伝導性・耐熱性レベルは? ★樹脂のフィラーの最密充填法、フィラー処理による流動性向上
講 師 第1部 横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏 第2部 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 第3部 サンユレック株式会社 半導体事業部 事業部長 参事 久永 直克 氏 対 象 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂などの高機能化、また車載用途の応用事例に関心のある研究者・担当者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室 【東京・中央区】都営浅草線・東日本橋駅より徒歩4分など 日 時 平成23年6月28日(水) 10:30-16:00 定 員 30名 聴講料 1社2名まで54,600円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月14日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒49,350円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
