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多ピン設定することで安定した接続を実現する大電流検査用パワーデバイス！
当社では、電気自動車やハイブリッド車向けパワーデバイス検査用として 1 000アンペア以上の電流を流すことができる大電流プローブを 提供しています。 検査パットに数多くの垂直プローブを設定することで、 従来のスプリングプローブの問題点を一挙に解決します。 【特長】 ■1 000アンペア以上の電流を流すことが可能 ■1ピンあたりのピン径及び荷重が小さく接触傷の心配がない ■多ピン設定することで安定した接続を実現 ■信頼性が向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚のウエハーの同時バーンインに対応
『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能 ■ウェハー上のすべてのチップを同時に電源投入してバーンイン可能 ■HTGB電圧±75V、HTRB電圧2000V（アップグレード可） ■Igss、Idss、Vth、Idson検査に対応 ■温度範囲 RT-200C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フルテストをローコストで！プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信頼性を確保
弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験ができる検査装置です。 UPHは高く1000～1200、テスト効率高く、テストコストを大幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■3000V/1200Aに対応 ■4Site並列テストや静的+動的試験のフルテストができる ■特別に設計された回路により、回路インダクタンスが 15nH以下であることを保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
