★パワーデバイス用の樹脂等に求められる熱伝導性・耐熱性レベルは? ★樹脂のフィラーの最密充填法、フィラー処理による流動性向上
講 師 第1部 横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏 第2部 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 第3部 サンユレック株式会社 半導体事業部 事業部長 参事 久永 直克 氏 対 象 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂などの高機能化、また車載用途の応用事例に関心のある研究者・担当者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第2集会室 【東京・中央区】都営浅草線・東日本橋駅より徒歩4分など 日 時 平成23年6月28日(水) 10:30-16:00 定 員 30名 聴講料 1社2名まで54,600円(税込、昼食付、テキスト費用を含む) ※6月14日までにお申込いただいたTech-Zone会員は早期割引価格⇒49,350円(1社2名まで) ◆早期割引にてお申込する際は人数登録で“1名(早割)”または”2名(早割)”をご選択ください ◆早期割引価格からのポイント割引は適用外の価格となります。ポイント割引サービスをご利用される際は通常価格からの申込みでのみ適用されます ◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
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基本情報
パワーデバイスは電気=電力の制御を行う半導体部品の総称であり、これらの性能は電力エネルギーの消費量に大きく影響する。近年、地球の温暖化を防止するためエネルギー消費量の削減=省エネルギー化が叫ばれており、パワーデバイスの高性能化に注目が集まっている。又、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となる。今回、民生用、および車載用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題及び各種性能の評価技術、今後の対策等について述べる。
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
第1部 耐熱性・高熱伝導性樹脂の設計 講師：横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 高橋 昭雄 氏 第2部 高耐熱・高放熱性材料の流動性・成形性向上 講師：有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 4.パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術と流動性向上 5.パワーデバイス用封止材料の評価 5-1 評価項目及び評価方法; 耐熱性、絶縁性、耐環境性 5-2 長期信頼性評価 ; 耐湿性、高温保管 6.パワーデバイス用新規放熱性封止材料 6-1 既存封止材料の問題 6-2 新規放熱材料の開発 6-3 次世代SiCパワー半導体用材料の開発 第3部 車載電装用部品の耐熱性・耐水性向上に向けた樹脂の開発 講師：サンユレック株式会社 半導体事業部 事業部長 参事 久永 直克 氏 1.4輪車、2輪車の市場動向 2.4輪車HEV/EVに使用されるエポキシ樹脂 3.4輪車HEV/EV使用例 3-1HEV/EV インバ-タユニット関連 3-2 要求特性 信頼性試験条件 4.その他1 液エポキシ樹脂 5.2輪用EFIに使用されるウレタン樹脂
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。