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ピックアップ動作 最速30msの驚異のスピード！ショックレスメカ登場
『ピックアップユニット』は、長年蓄積した高度なカム機構と信頼ある エア機器の技術を複合し、ショックに弱い微細ワークを超高速でソフトに ピックアップするユニットです。 これまで不安定なのが当たり前とされていた 微細ワークの受け渡しを独自のメカが改善します。 【特長】 ■超高速動作 ■簡単制御 ■省エネ ■移動端ソフト停止 ■低騒音 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピック＆プレースユニットや平行開閉チャック、エスケープメントなどを掲載！
当カタログは、各種FA機器の開発・製造・販売を行っている 株式会社マシンエンジニアリングの総合カタログです。 小型軽量でイナーシャを軽減する「平行開閉チャック」をはじめ、 正しく動作することを追求した「ピックアップユニット」、 シンプルメカで小型・高性能な「薄型インデックス」など、 様々なFA機器をご紹介しております。 【掲載内容】 ■PPU：ピック&プレースユニット（パルス制御モータ） ■PPU：ピック&プレースユニット（カム駆動式） ■MEPAC：平行開閉チャック ■PIU：ピックアップユニット ■ESCAPEMENT：エスケープメント など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自動運転システムの進化を支える半導体チップのピックアップソリューション
自動運転システムを搭載した自動車業界では、高度な安全性と信頼性が求められます。自動運転に不可欠な半導体チップは、高性能かつ高品質であることが重要です。チップの製造プロセスにおけるピックアップ工程は、チップの品質を左右する重要な工程です。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、正確なチップの取り出しを実現します。これにより、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU ・先進運転支援システム ・車載用センサー 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・高品質なチップ供給によるシステムの信頼性向上 ・歩留まりの向上
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も可能です！
家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。半導体チップの品質管理は、家電製品の効率的な電力消費と長寿命化に不可欠であり、歩留まりの向上も求められます。不良品の発生は、製品の性能低下やコスト増につながる可能性があります。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、半導体チップの正確な選別を可能にし、省エネ性能の高い家電製品の開発を支援します。 【活用シーン】 ・省エネ性能が求められる家電製品の製造 ・半導体チップの品質管理 ・歩留まり向上 【導入の効果】 ・半導体チップの選別精度向上 ・不良品の削減 ・省エネ性能の高い家電製品の開発支援
演算能力を支える半導体製造プロセスをサポート
データセンター業界では、演算能力の向上に伴い、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。特に、チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
チップ・テープ分離装置で宇宙環境にも対応！
宇宙用途においては、過酷な環境下での電子部品の信頼性が重要です。耐熱性、耐放射線性、耐振動性など、様々な環境要因に耐えうる部品が求められます。半導体チップのピックアップ工程においても、これらの要求に応える必要があります。当社の『ピックアップ』は、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、2～4インチのトレイ、0.5～約4mmのチップサイズに対応可能です。また、マルチウェハや特殊な製品には、チップ・テープ分離装置を使用したマニュアル対応も行います。 【活用シーン】 ・宇宙探査機 ・人工衛星 ・宇宙ステーション 【導入の効果】 ・過酷な環境下での半導体チップの信頼性向上 ・多様なチップサイズへの対応 ・手作業による柔軟な対応
IoT連携を支える半導体製造プロセスをサポート
製造業、特にIoT連携が進む分野では、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
演算能力を支える半導体製造プロセスをサポート
研究開発分野では、高性能な半導体チップを用いたシミュレーションの精度向上が求められます。特に、チップの製造工程における精密な取り扱いは、開発段階での信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、開発中のチップの損傷や性能評価の低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【活用シーン】 ・次世代半導体チップの試作・評価 ・高性能コンピューティングの研究 ・AI・機械学習モデルの開発 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
