IoT連携を支える半導体製造プロセスをサポート
製造業、特にIoT連携が進む分野では、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
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基本情報
【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 ■Si(ウェハ) 2～4インチ、厚さ90μm～に対応 ■SiC 2～4インチ、厚さ100μm～に対応 【当社の強み】 藤田グループは、独自の技術やグループ企業の強みを活かし、多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもってビジネスを創造してまいります。半導体加工、検査組立、装置開発を手掛ける藤田デバイス(株)が、お客様の設備課題に対しトータルソリューションを提供いたします。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
