フォトエッチング
微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング
◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相談） ◎リジッド、ＦＰＣ基板にも対応
フィルタ(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧
フィルタの製品一覧
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フォトエッチング
ガラス基板や光学フィルム、各種高機能フィルムへの微細加工！
当社で行っています「フォトエッチング」について、ご紹介いたします。 精密写真技術により、ガラス基板・石英・シリコン・フィルム・ウェハー 蒸着膜の微細精密写真の一貫加工、ハイリゾを含む光学系フィルムと 各種高機能光学フィルムの微細加工も承ります。 また、レーザー直描画による原版・フォトマスクも加工いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■金属膜フォトエッチング(Cr、Cr2O3、Al、 Au、Cu、Ni、その他) ・レチクル、チャート、スケール、エンコーダースリット、電極 ■薄膜フォトエッチング ・リフトオフ、SiO2回折格子、ITO ■ガラス基板エッチング ・観察用スライドガラス、流路、拡散板(透過率コントロール可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社東亜理化学研究所
- 価格：応相談
フォトエッチング
精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
WDMフィルタ＜波長：1525～1620nm＞
0.22nmの広いパスバンド！デマルチプレックスアプリケーションのための高アイソレーション
DiCon社の100GHz「WDMフィルタ」は、ITUの100GHzグリッドに 基づく多波長システムにおいて、信号の多重化と多重化を行うために 設計された光フィルタです。 一対のGRINレンズコリメーターの間に取り付けられた薄膜フィルターを 使用。耐湿性、耐温性に優れた小型の環境対応パッケージに収められて おり、プリント基板やモジュールへの実装に適しています。 高密度のWDMシステムで信号の多重化と多重解除が可能で、 長距離伝送ネットワークに適しています。 【特長】 ■0.22nmの広いパスバンド ■低挿入損失 ■デマルチプレックスアプリケーションのための高アイソレーション ■堅牢で環境に配慮したパッケージ ■Telcordia GR-1221準拠のテスト済み ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：セブンシックス株式会社
- 価格：応相談
