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フォトマスク×竹田東京プロセスサービス株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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『エマルジョンマスク』電子部品向け(基板・MEMS)フォトマスク

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!

『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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『クロムマスク』電子部品向け(半導体・液晶パネル)フォトマスク

高精度な意匠成形を実現!優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格(抜粋)】 ■最大マスクサイズ(mm):800×800×12t ■ガラス材質:ソーダライム(SL)/石英(QZ) ■膜質:2層 低反射クロム膜/その他 ■膜厚(μm):100~160/その他 ■環境温度による影響:0.8μm/℃/100mm(SL)0.05μm/℃/100mm(QZ) ■環境湿度による影響:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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フォトマスク(半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け)

CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご提供いたします!

竹田印刷(株)ファインプロセス事業部と東京プロセスサービス(株)は、2023年4月に事業統合し、新たに「竹田東京プロセスサービス(株)」としてスタートしました! 当社のフォトマスクは、工程ごとの厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。 【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク  高精細・高精度の画像形成が可能であり、マスク耐久性が高い ■エマルジョンガラスマスク  フィルムマスクよりも環境影響を受けにくく、寸法安定性と解像性が良好 ■フィルムマスク  コストパフォーマンスが高く、20~30μm程度の微細な画像形成も可能 【オプション加工】 表面コーティング / クロムガラスマスク向けコーティング / ペリクル付きクロムガラスマスク 【特殊対応製品】 ●静電破壊対応クロムガラスマスク ●精度校正用プレート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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