『エマルジョンマスク』電子部品向け(基板・MEMS)フォトマスク
ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に!
『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター
- 価格:応相談