中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”
情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最適な微細回路基板対応、 銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
