更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
小型化と低背化の"切り札"！デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能
当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t＝0.7mm ■フレキ部厚さ t＝0.28mm ■最小L/S：0.1/0.1mm ■最小Via：穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
