長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
- 企業:株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
- 価格:応相談
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大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減(配線効率向上)をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します! FPC
・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います! FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計(デジタル/アナログ/高周波) ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計(筐体/治具/デモ機) FPC
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績:車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 (モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極) ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください!
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能!大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni(ニッケル)/Au(金)電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造します!
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
1枚からでの注文も請け負います。少量の場合は抜き型を使用せずにリーズナブルな価格でご提供します。
・薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもちます。 ・リジッドフレキ基板、レジスト仕様のフレキシブル基板、ノイズ対策に優れたフレキシブル基板も対応可能ですのでお気軽にお問い合わせ下さい。