更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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2点接点構造で高い信頼性を確保！最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
『MA01シリーズ』は、8Gpsを超える高速伝送と、2点接点構造による 高い接触信頼性を両立した基板対基板フローティングコネクタです。 フローティング構造により、SMT部への負荷が軽減され長寿命化を実現。 専用キャップで自動実装と、嵌合部の異物からの保護をサポートします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■フローティング可動量X方向：±0.5mm、Y方向：±0.5mm Z軸方向： ±0.5mmの基板間公差 ■高速伝送対応8Gbps＋(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当) ■2点接点構造により高接触信頼性を確保 ■極数：30～140極、嵌合高さ：8.0mm～30.0mm、 使用温度範囲：-40℃ to ＋125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「Z-Move」は、接点が固定されたままZ軸が可動する構造で、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅が吸収可能な製品です。
イリソ電子工業の「Z-Move（ジィームーブ）」は、X軸―Y軸が可動するフローティング構造に加え、接点が固定されたままZ軸が可動する構造を追加し、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅を吸収可能としたコネクタです。微摺動摩耗による接触信頼性の低下を防ぎます。 車載搭載可能な重要保安部品基準をクリアし、作業性、信頼性を大幅に向上させます。 Z-Moveを使用するメリット Z-Moveを使用することで様々な問題解決が可能となります。 -Z軸方向の可動は、振動が影響する機器へのコネクタが使用可能になります。 -セット完成後の振動/荷重に伴う接触不良防止できます。 -独自の振動シミュレーションサービスで設計初期段階からご提案できます。 -高耐熱性を重視した設計により、過酷な高温環境下で使用が可能になります。 -ロボット組立による嵌合時のズレを吸収し自動化に貢献します。
スプリングピン フローティングタイプのご紹介
＜特徴＞ ・半田レス対応コネクタ お客様にて実装作業をせず、ご使用いただけるコネクタです。 ・フローティング機能（両端可動と同等機能付帯） ピンの可動と筐体の可動が連動することで、接点がとれるコネクタです。 ＜フローティングコネクタラインナップ＞ 当社フローティングコネクタは21機種の豊富なラインナップがあります。 2.2mm～13mmまでの幅広い使用範囲(篏合長)の中から 適切なコネクタを選んでご使用いただけます。 各コネクタの使用範囲はこちらからご確認いただけます。 ※各ラインナップ・寸法はこちら またお客様のご要望に合わせたカスタム設計も可能です。
樹脂上部の位置決め用のボスにより勘合を補助！オス側・メス側をご用意しております
『0.635mmピッチ フローティングコネクタ』は、コネクタ下部に隙間を 設ける事でZ方向に稼働することができるGreenconn社製コネクタです。 ピンの抜去等のカスタム対応が可能。 可動量はX/Y軸で±0.70mm、Z軸で±0.5＋mmとなっており、樹脂上部の 位置決め用のボスにより勘合を補助します。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y軸±0.70mm、Z軸±0.5＋mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：200V（AC） ■定格電流：0.5A ■接触抵抗：120mΩMAX ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収可能！ピンの抜去等のカスタムにも対応します
『0.8mmピッチ フローティングコネクタ』は、取付金具を樹脂部分に 結合させることで、樹脂が動いてしまうのを防ぐGreenconn社製コネクタです。 勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収することができる製品で、可動量は X/Y軸±0.80mmMAX、Z軸±0.5mm。 ピンの抜去等のカスタム対応も可能で、オス側およびメス側をご用意しております。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y軸±0.8mmMAX、Z軸±0.5mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：250V（AC） ■定格電流：0.5A ■接触抵抗：100mΩMAX ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
