メタルベース・コアPWB
搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と耐電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ ■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
