搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と耐電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ ■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【構造例】 ■リフレクター形状のキャビティを持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■LED ■高速IC搭載時 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本ミクロンは、プリント基板の製造を中心に、センサー用基板・モジュール基板など、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。 特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。