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基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板を紹介
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】 ＜銅ベース＞ ■銅バンプを持たない ■熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着 ■LEDの高放熱に対応 ＜アルミベース基板＞ ■各材料メーカーのアルミ基板材にも対応 ■好適な材料を豊富なラインアップの中から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流と高放熱を実現する金属ベース基板(メタルベース基板)を提供します
・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護できる基板です。( 基材 公称放熱特性：3.0 W/m・K ～ ) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。( CTI 値：600 V 以上 ) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂ける基板です。 ( 貫通耐電圧：3.0 kV / 100 μm ) ・UL 取得済
