熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板を紹介
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】 ＜銅ベース＞ ■銅バンプを持たない ■熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着 ■LEDの高放熱に対応 ＜アルミベース基板＞ ■各材料メーカーのアルミ基板材にも対応 ■好適な材料を豊富なラインアップの中から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ＜銅ベース＞ ■ベース材 ・材質：C1100 タフピッチ銅(C1020 無酸素銅) ・最大厚み：3.0mmt ■絶縁層 ・熱伝導率：4～5W/mK ・厚み：0.120mmt ＜アルミベース基板＞ ■ベース材 ・材質：A5052(アルミニウム合金) ・最大厚み：1.0mmt/1.5mmt/2.0mmt ■絶縁層 ・熱伝導率：2～3W/mK ・厚み：0.08、0.12mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製品の多様化、高性能化に伴い、エレクトロニクス製品が高性能・高放熱化などへ向けて急速に進展しています。 テレビ、パソコン、デジタルカメラなど、さまざまな用途に利用され、身近な製品はもちろん、最近では医療機器、情報通信機器などにも幅広く利用される基幹部品のひとつでもあります。 また、QCD(Quality, Cost, Delivery/高品質, 低コスト, 短納期)は当然のこと、環境汚染対策も今後重要性を高め、対応が急務となっています。 変化する時代のニーズに対応するべく、また、環境問題に対応する手段として私たち株式会社ダイワ工業は独自技術「DPGA（新AGSP）」を開発、特許取得し、技術供与させていただいており、業界標準となっていくよう、日々開発しております。 第一歩として環境問題に対応するべく、高放熱基板を通して省エネ対応を実現しました。 放熱を含めたさまざまなソリューションに対応できる技術と商品を取り揃えており、試作から量産まで一貫したソリューションをお届けすることができます。 今後ともダイワ工業のDPGAにご期待ください。