基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
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基本情報
基板部分の基材は、一般のFR４から低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材まで、お望みのものが適用可能です。 弊社では低誘電材でも海外材料を取りそろえ、国内基材に比べて割安でありながら、電気特性は同等以上のものをご提供できます。
価格帯
納期
用途／実績例
ミリ波対応の高周波基板、特にRF最終段を受け持つような高度な放熱性と良好なGND接続が期待されるような部位。
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企業情報
モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。