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PCB／セラミック基板対応！電子部品に半田ペースト印刷できる印刷装置
『PCBボード半田ペースト印刷装置』は、電子部品に半田ペースト印刷できる スクリーン印刷装置です。 PCB／セラミック基板対応です。 ローダーは、ピンによる位置合わせをするほか、 小物は多数個同時位置合わせが可能です。 【特長】 ■電子部品に半田ペースト印刷可能 ■PCB／セラミック基板対応 ■印刷後リフロー炉に流す ■反転機構付き ■RSテーブル方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！
安定した高品質印刷を実現することだけを追求した印刷機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます。 ●カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力ではんだペーストをマスク 開口内に確実に充填します。 ●はんだペースト自動補給機能によりカートリッジ内のはんだペースト量を 一定に保持します。 ●自動撹拌機構によりカートリッジ内のはんだペースト粘度を一定に保持し ます。 ●スキージング後に毎回はんだペーストを自動回収するためマスク上にはん だペーストを残しません。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた”ハイブリッドスキ ージング”により多彩な印刷形態に対応します。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブリッドスキージング の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦
当製品『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載した ペースト圧入方式の印刷機です。 （ご採用例） ・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ・印刷デバイス用6/8インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ・ワイヤレス通信デバイス用4インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) （スキージユニットの特長） ■外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にペーストを収納しているので酸化等の劣化を抑止できます。 ■カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力でペーストをマスク開口内に確実に充填します。 ■自動補給機能と自動撹拌機能とによりカートリッジ内のペースト量とペースト粘度を一定に保持します。 ■スキージング後にマスク上にペーストを残さない印刷方式のためペーストロスを低減可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム（クラス10 000）での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。
