部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換だけで対応可能です。 是非一度お試しください。
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基本情報
リボコン RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らでない、3mm以下部品などご相談ください。 ※その他お気軽にご質問ください。 ※画像はRBC-100 RBC-100にはデジタルゲージが付属していますが、 RBC-1ではデジタルゲージはオプションです。
価格情報
※詳細はお問合せください。
納期
2・3日
※通常は在庫がありますので即日出荷可能ですが、ご注文前には念のためお問合せください。
用途／実績例
リワーク作業を行なわれているお客様へ多数の実績が御座います。 最近では海外からのお問合せも多数頂いております。 ・リワーク作業前の、部品側へのはんだ印刷 ・リボール（はんだボール再生）作業でのはんだボール搭載作業 ※その他ご質問はお気軽にお問合せください。
カタログ（2）
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企業情報
国際的な情報社会にリアルタイムで対応し常に時代の先駆者となりうる製品開発、これこそが新時代の先駆者なりうることだとメイショウは考えます。 その一つの答えが当社理念である『お客様に喜ばれる製品と感謝』ということです。 最良の商品を生み、最良のサービスにより、最良の信用を得ることである。それを理念として、様々の、社会に貢献する製品を生みだしてまいりました。 これからも、情報化を支える基礎技術の研究開発で新世代に挑戦し、市場のニーズにマッチした最良の製品を創造して行きます。
