電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバンピングサービス等の受託！
●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を搭載し、粒子とフラックスを完全に自動除去します。 ●バンピングサービス、洗浄サービスはクラス10,000のクリーンルーム内で実施します。 （主要設備） ・はんだペースト印刷機『TD-4420』 ・N2リフロー炉 ・フラックス洗浄機 ・フラットニング装置 ・バンプ高さ測定器 ・X線観察装置 （主なはんだバンピング実績） ・グラフィックメモリ ・車載用マイコン ・アナログデバイス ・データストレージメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。 クリーンルーム（クラス10,000）での評価デモも可能です。お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
（スキージユニットの特長） ■外気と遮蔽されたカートリッジ内にペーストを収納する構成のため酸化等の劣化を抑止 ■カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力でペーストをマスク開口内に確実に充填 ■自動補給・自動撹拌機能によりカートリッジ内のペースト量とペースト粘度を一定に保持 ■スキージング後にマスク上にペーストを残さない印刷方式のためペーストロスの低減が可能 （メタルマスククリーナーの特長） ■ドライ、ウェットクリーナーともにメタルマスクの表裏両面からコンタクトするサンドイッチ構造で安定したクリーニング効果を実現 ■ウェットクリーナーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用 （『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビアホールへの導電性ペースト充填(ビア径250～300μm ）
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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企業情報
当社の事業は、SMT（Surface Mount Technology）関連事業・半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。 自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。 また、ISO9001、ISO14001に加え医療機器向けISO13485、UL規格認証製品の生産にも対応しております。 一方、半導体関連事業においては当社が保有する高度な印刷技術とノウハウでこれまで多くのお客様の課題を解決してまいりました。 主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ ハードの両面から製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。