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内部欠陥の解析や3Ⅾデータの作成まで、お任せください！
材質：プリント基板 観察範囲：5 x 5 (mm) 画像は、ボンディングワイヤを観察した際の様子です。 ボンディングワイヤとは、半導体の接続材料として使われる金属の細い線のこと。 通常の計測器では評価が難しいとされる接合不良や流れ率の算出などを可視化しました。 キャステムでは、Nikon MCT225を利用したCTスキャンサービスを行なっております。 お客様の試料をお預かり、もしくは当社スタッフ付き添いの上にお客様にスキャンしていただくことも可能です。 CTスキャンを行うことで、内部の欠陥を解析や3Dデータの作成、内部寸法の計測等が可能になります。 ご興味がございましたら、お気軽にお問合せください。
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。
銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に世界初で採用されました。
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。
