ボンディングワイヤ
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。
- 企業:株式会社日鉄マイクロメタル
- 価格:応相談
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細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。
銅+Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に世界初で採用されました。
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ABW(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。