銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に世界初で採用されました。
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。
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基本情報
【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携帯用デバイスなどに使用されています。 新しいボンディングワイヤーの素材構成として徐々にお客様に認知されて参りました。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○半導体分野にて使用される。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
企業情報
新しいビジネスを創るという事は企業の成長にとって重要なテーマですが、客観的に開発を行う事は容易では有りません。又、開発のための経営資源が自社の中に必ずしも存在するという訳では有りません。 ニーズを元に色々なシーズやネットワークが必要となり、新規開発、新事業の為のお役に立つ事がSOHKiの役割です。 新たな製品開発の企画発案から開発協力、コラボ企業の探索や市場へのアクセスなど繋がりを駆使して相互の開発成功と事業化に協力致します！
