ポリイミド樹脂『EtroX I CM』
1mm単位で1枚からご注文可能なポリイミド素材です。
-特徴- ■ 圧縮成形品の為安定した寸法精度 ■ 1mm単位の厚みでご注文可能 ■ 1枚からご注文可能 ■ ご注文から製品完成まで2週間程度＋航空便納期2週間 (在庫品ではなく全て受注生産品です) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
- 価格：応相談
ポリイミド樹脂(半導体) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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ポリイミド樹脂メルディン（耐熱温度315℃対応）
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
ＭＥＬＤＩＮ（メルディン）７００１シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で４８２℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。
- 企業：八十島プロシード株式会社
- 価格：応相談
デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃
連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】
『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、 搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000（高強度・耐薬品性）」を含む特性表、 「SP-1」と「SP-202（除電グレード）」の価格表を公開中。 “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：石原ケミカル株式会社 高機能材料
- 価格：応相談
ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイエムジェイ
- 価格：応相談
