ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂(半導体) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ポリイミド樹脂の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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ポリイミド樹脂『EtroX I CM』

1mm単位で1枚からご注文可能なポリイミド素材です。

-特徴- ■ 圧縮成形品の為安定した寸法精度 ■ 1mm単位の厚みでご注文可能 ■ 1枚からご注文可能 ■ ご注文から製品完成まで2週間程度+航空便納期2週間  (在庫品ではなく全て受注生産品です) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プラスチック

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『カプトン(ポリイミド)』

アウトガスの発生が極少!耐熱性と耐摩耗性に優れたエンジニアリングプラスチック

当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。 『カプトン(ポリイミド)』は、他のエンジニアリングプラスチックを超える 耐熱性と耐摩耗性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックです。 連続使用温度は260℃、荷重たわみ温度は380℃、短時間であれば 500℃付近での使用も可能です。 不純物の含有も少なく、高純度でアウトガスの発生も 非常に少ない特性を有しています。 【特長】 ■優れた耐熱性と耐摩耗性 ■不純物が少ない ■アウトガスの発生が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応)

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱・絶縁コーティング/皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーM.L.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のI.S.T(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーM.L.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体)です。 パイヤーM.L.を基材にコ-ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

  • エンジニアリングプラスチック

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SCM6R00 PI(ポリイミド)樹脂 ご紹介 成形体 部品加工

純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します!

ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。

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  • スライド3.JPG
  • プラスチック

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃:110MPa ・条件260℃:47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃:4.0% ・条件260℃:3.0% ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託

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