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ポリイミド樹脂(半導体) - 企業1社の製品一覧

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃:110MPa ・条件260℃:47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃:4.0% ・条件260℃:3.0% ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託

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