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ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合！
当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は～480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ：100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ：2.0％(規格ISO 527) ■曲げ強さ：190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率：7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付)：1.5kJm－2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
