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ポリイミド樹脂(芳香族) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表&価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100%で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、  搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000(高強度・耐薬品性)」を含む特性表、  「SP-1」と「SP-202(除電グレード)」の価格表を公開中。  “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他高分子材料

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ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応)

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック

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再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂

『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル(200g)のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください(英語) https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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