ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂(芳香族) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ポリイミド樹脂の製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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ベスペル(R)

ベスペル(R)

ベスペル(R)とは、デュポン社が開発した超耐熱性プラスチック(全芳香族ポリイミド樹脂)です。エンジニアリングプラスチックのなかで最高の耐熱性と耐摩擦性を有しており、機械・電機部品をはじめ幅広い用途に使用されます。 【特徴】 1. 耐熱性にすぐれています。連続288℃、断続480℃で使用可能です。 2. 耐摩擦性にすぐれています。限界PV値は一般のプラスチックの10倍以上。 3. 耐クリープ性にすぐれています。260℃×18.2MPaでのクリープは1000時間でわずか0.6%。 4. 電気特性にすぐれています。絶縁耐力22KV/mm。 5. その他、耐プラズマ性、耐放射性、耐ガス放出性(真空下)、耐薬品性に優れています。

  • その他

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デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表&価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100%で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、  搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000(高強度・耐薬品性)」を含む特性表、  「SP-1」と「SP-202(除電グレード)」の価格表を公開中。  “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他高分子材料

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ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応)

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック

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再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂

『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル(200g)のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください(英語) https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱・絶縁コーティング/皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーM.L.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のI.S.T(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーM.L.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体)です。 パイヤーM.L.を基材にコ-ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

  • エンジニアリングプラスチック

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SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>

耐熱コンポジット材料/耐熱接着剤「スカイボンド」

スカイボンドは最も熱安定性の高い芳香族ポリイミドをベースにしたワニスです。米国モンサント社が開発し、I.S.Tが1996年4月に製造販売権を譲り受け、モンサント社インディアンオーチャード工場(マサチューセッツ州)内で生産していましたが、2014年に工場移転を行い、現在はI.S.Tニュージャージー工場で生産しています。 スカイボンドはガラス繊維・カーボン繊維・アラミド繊維等の高強度耐熱繊維と複合化させることにより耐熱性・柔軟性等の極めて優れたポリイミドプリプレグやハニカムを形成することができます。また耐熱性の接着剤や封孔剤としても使用できます。 用途は主に航空機構造材やジェットエンジンカバー、翼部などの航空機関連分野に使用されており、その他にも優れた耐熱性を生かし高温下で使用される構造体やエンジン等の断熱カバーとして、また粉末成形性を利用した耐熱ベアリング、ブッシュなどはOA機器をはじめとする幅広い分野で使用されています。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在も航空機や産業用機器へとその応用が拡大されています。

  • エンジニアリングプラスチック

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耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料~ポリイミド樹脂~

315℃の高温でも連続使用可能!高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例&物性データPDF資料プレゼント

「MELDIN(メルディン)7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■

  • エンジニアリングプラスチック

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【切削加工素材】PI樹脂(BPDA)

ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合!

当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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