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B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高細密のハンダ印刷が可能！フレキシブルな生産対応・納期対応！
『レーザーメタルマスク』は、ご要望の形状に合わせてレーザー加工された高精度メタルマスクです。 プリント基板等への安定した高精度なハンダ印刷を実現します。 レーザー加工機でのSUS材直接加工のため、フィルムは不要。データのみで加工ができます。 柔軟な生産体制で、ご希望の納期にお応えします。 鉛フリー半田を用いた実装に好適なF2処理（特殊二次加工処理）タイプもご用意しております。 【特長】 ■最小穴径φ20μm（板厚20μm） ■高いピッチ精度±10μm以内（ピッチ200mmに対して） ■ハンダ量が均一で安定 ■各種の形状データに対応 ■万全な品質保証 ■その他各種マスクに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
