IH リフローリペア装置
実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装！
当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも 電子部品の実装が可能です。 【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ■高放熱基板上のリペアが可能 ■リペアデバイス回収可能 ■リペア対象によって装置をカスタマイズできる ■基板へのダメージレスリペアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社BuhinDana
- 価格：応相談
