実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装！
当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも 電子部品の実装が可能です。 【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ■高放熱基板上のリペアが可能 ■リペアデバイス回収可能 ■リペア対象によって装置をカスタマイズできる ■基板へのダメージレスリペアが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■本体外形：W2、030×D1、350×H1、960（mm） ■本体重量：1、600kg ■誘導加熱電源：900kHz、3.5kVA、AC200、20A ■加熱方法：10段階式 ステップキュア ■ステージサイズ：400mm×400mm カスタマイズ可能 ■ワークサイズ：380mm×380mm カスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、電子、電気関連部品、関連機器及び工業用資材等の販売並びに 輸出入を行っております。 「必要な時に必要なだけ部品棚から持っていきたい」そんなお客様にとって 身近な「部品棚」になりたいと考えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
