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BGAリボールのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載し、 IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。 BGAリボールのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 また、半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：BGA上のはんだを除去 ■半田ボール搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、はんだボールを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだボールを接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました！
工房やまだでは、BGAのリボールを行っております。 交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。今実装されている BGAを再実装できないだろうか？ といったご依頼も承っております。 そこで当社は独自にイニシャルコストの無い、短納期対応できる リボール方法を開発。 お客様のBGAリボールの総数に合わせて好適な方法でお見積もりします。 【当社のリボール】 ■1個～中ロットのBGAリボール ・イニシャルコストが掛からない ■中ロット～大ロットのリボール ・作業単価の安いマスクを作成 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部門には 膨大なノウハウが蓄積されております。 リワーク、リボールとも1個から量産まで短納期で対応いたします。 【特長】 ■豊富な実績と経験 ■BGAのアンダーフィル除去 ■標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫 ■ISO9001を1998年に認証・取得 ■インターボーザ取付け、PoPデバイスのリワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAリボール（大量対応）
大量のＢＧＡを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん１ｐｃｓからでも対応可能です。ぜひお問合せください。（写真は1pcs用冶具）
